1.3 电子装联技术的分类

电子装联技术的分类有两种：其一，按其组成结构特征和产品层次规定划分；其二，按组装技术划分。

按其组成结构特征和产品层次规定划分见表1-2。

按组装技术划分有：常规电子装联技术——通孔插装式印制电路板装联技术；新一代电子装联技术。

新一代电子装联技术示意图如图1-1所示。

新一代电子装联技术包含：组装技术、组装工艺、结构设计、互连基板、元器件、专用设备、材料、测试、可靠性等。可见电子装联技术是一个需要与多种领域产生联系的、包含多学科内容的一门技术。