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智能边缘计算

徐子川 夏秋粉 刘培琛
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工业技术电子通信19万字

更新时间:2025-06-26 17:47:49 最新章节:封底

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书籍简介

本书系统性地介绍智能边缘计算所需要的核心技术,并详细阐述如何将这些技术落地的实际编程实例。本书包括四大部分:第yi部分介绍边缘计算的基础、发展历史,以及发展趋势;第二部分介绍面向边缘计算的深度学习技术,包括联邦学习和微小机器学习;第三部分讲述在边缘计算中支撑智能应用的核心优化问题与技术;第四部分阐述如何基于本书中的相关技术,构建实际智能边缘应用。本书可以为边缘计算、物联网、嵌入式和智能系统、机器学习与应用、网络通信等领域的科研人员和从业者提供一些前沿视野及相关理论、方法和技术支撑,如边缘系统智能能量优化、学习驱动的任务卸载与服务缓存、边缘大数据分析、软件定义边缘网络、网络切片,也可作为相关专业高年级本科生和研究生的课程教材或参考教材。
品牌:机械工业出版社
上架时间:2025-03-01 00:00:00
出版社:机械工业出版社
本书数字版权由机械工业出版社提供,并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行

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    全书共分8章,分别介绍了第1章数字信号处理基础、第2章随机信号谱评估、第3章最优滤波、第4章自适应滤波、第5章自适应滤波器的算子理论及其应用、第6章多抽样率信号处理与滤波器组、第7章小波变换、第8章人工神经网络。
    张玲华编著工业13万字
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    本书共20章,从信息通信系统全程全网的角度阐述现代通信系统与仪表的全景图,介绍信息通信测试中的量值和量纲;然后分别介绍我国企业研发生产的无线通信测试仪表、光通信测试仪表、数据通信测试仪表等,涉及的种类有信号发生器、射频信号分析仪、无线电监测与测向仪器、矢量网络分析仪、移动通信综合测试仪、无线信道模拟器、示波器、电磁辐射分析仪、电磁兼容试验仪器和系统、天线测试系统、光纤端面干涉仪、光谱分析仪和光波长
    周峰 孙小强 王小雨 纪锐 张大元 周开波编著工业36.6万字
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    本书简述了5G的概述、业务场景、系统架构及关键技术以及5G产业发展、行业应用及行业前景;并重点介绍了智能电网概述、5G承载电力业务的基本概念及定义、5G在智能电网的应用场景及价值、5G智能电网整体解决方案、5G商业模式探讨以及5G技术发展在智能电网中应用的总结与展望。全书语言通俗易懂,架构清晰,适合移动通信、电力能源两大领域的相关人士阅读。
    陶志强 王劲 汪梦云工业10.7万字
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    本书系统性地介绍智能边缘计算所需要的核心技术,并详细阐述如何将这些技术落地的实际编程实例。本书包括四大部分:第yi部分介绍边缘计算的基础、发展历史,以及发展趋势;第二部分介绍面向边缘计算的深度学习技术,包括联邦学习和微小机器学习;第三部分讲述在边缘计算中支撑智能应用的核心优化问题与技术;第四部分阐述如何基于本书中的相关技术,构建实际智能边缘应用。本书可以为边缘计算、物联网、嵌入式和智能系统、机器学
    徐子川 夏秋粉 刘培琛工业19万字
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    本书深入研究了配电农网架空线路的自动化应用,旨在提升供电可靠性、降低运维成本、提高电力质量,从而推动农村经济发展,满足日益增长的电力需求,促进现代化建设。本书系统探讨了该领域的基本概念、现状、面临的问题及关键技术;分析了配电农网架空线路的基本介绍和现存问题,后聚焦于自动化的介绍、关键技术及挑战,并分享成功案例;详细探讨了架空线路自动化的建设过程,涵盖规划、设计、设备选择及实施等,并结合实际案例进行
    俞伟 刘斌 沈靖工业15万字
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    铁电负电容场效应晶体管针对后摩尔时代集成电路产业日益严重的功耗问题,简要介绍芯片功耗、工作电压和场效应晶体管亚阈值特性的关系,并通过解析铁电负电容场效应晶体管陡峭亚阈值特性工作机理,阐明铁电负电容场效应晶体管技术对于突破后摩尔时代功耗瓶颈的关键作用。为明确铁电负电容场效应晶体管领域的发展现状,本书讲述该领域各个方面的代表性研究成果,一方面阐述已经取得的成果,另一方面希望通过剖析亟待解决的关键技术问
    周久人 韩根全 郝跃工业9.8万字
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    面向未来全场景万物智联时代碎片化、极致化的应用需求,现有移动通信网络资源调度主要针对单一场景采用人工设计资源调度策略,难以满足全场景的按需服务的需求。为此提出知识定义的资源智能优化调度,利用人机赋能获取网络知识,由知识指导生成网络资源调度策略,实现网络资源与智能调度的实时适配和动态拟合,有望满足6G全场景服务的需求。本书共包括8章,内容涵盖了移动通信网络演进及其对资源调度的需求、意图与知识联合驱动
    周一青 齐彦丽 杨静雅 张华 陆璐 石磊工业21万字
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    《“芯“制造:集成电路制造技术链》立足集成电路制造业,以多方位视角,按产业链上游、中游、下游逐级剖析,采用分形理论框架,系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面,本书以实际应用为导向,涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节,聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术,以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共十二章。第一章为绪论,简要介绍集成电路制造技术的发展历程,集成电路制造
    赵巍胜 王新河 林晓阳等编著工业34.5万字
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    本书较为全面地介绍了PTN与IPRAN技术架构、网络组建、设备运行维护等相关知识。全书分为基础篇、PTN篇和IPRAN篇三个部分,共14章。其中第一部分介绍PTN与IPRAN技术发展背景及应用、MPLS技术基础、网络同步技术;第二部分和第三部分分别介绍PTN和IPRAN的关键技术、网络保护技术、设备安装与调测、组网建设、数据配置、网络运维管理等知识。
    杨一荔主编工业11.1万字